تكنولوجيا سطح جبل لوحة الدوائر

تكنولوجيا سطح جبل لوحة الدوائر . نحن نقدم العملاء على حد سواء pcb و pcba. هذا pcb هو صغير جدا ، وحدة حجم فقط 10.6 * 12mm. المادة الأساسية FR4 S1141 ، TG135. سمك المجلس 1.2mm. خرطوشة بيضاء وسلك سكرين أسود. المعالجة السطحية 2U ". نحن مطالبون لجعل مجموعتين من PCBA لمكونات مختلفة.
الخطوة الأخيرة هي تركيب المكونات وحمايتها. يتم وضع كل من مكونات THT و SMT على PCB بواسطة الآلات. غالباً ما يتم لحام مكونات THT في عملية آلية تسمى "Wave Soldering". وهذا يمكّن جميع المكونات من اللحام في نفس الوقت. يتم قطع الساقين لأول مرة بالقرب من اللوح وتنجح قليلاً للحفاظ على المكون في مكانه. ثم يتم تحريك ثنائي الفينيل متعدد الكلور فوق موجة تدفق سائلة ، بحيث يصطدم الجانب السفلي بالتدفق. هذا يزيل أي أكسيد من السطوح المعدنية. بعد تسخين ثنائي الفينيل متعدد الكلور فإنه يتحرك بالمثل على موجة من اللحام الذائب. يعلق اللحام على منصات اللحام وأرجل المكوِّنات ، ويكتمل اللحام.