تركيب مكونات و لحام

تركيب مكونات و لحام .الخطوة النهائية هي تركيب و لحام المكونات. يتم وضع كل من مكونات THT و SMT على PCB بواسطة الآلات. غالباً ما يتم لحام مكونات THT في عملية آلية تسمى "Wave Soldering". وهذا يمكّن جميع المكونات من اللحام في نفس الوقت. يتم قطع الساقين لأول مرة بالقرب من اللوح وتنجح قليلاً للحفاظ على المكون في مكانه. ثم يتم تحريك ثنائي الفينيل متعدد الكلور فوق موجة تدفق سائلة ، بحيث يصطدم الجانب السفلي بالتدفق. هذا يزيل أي أكسيد من السطوح المعدنية. بعد تسخين ثنائي الفينيل متعدد الكلور فإنه يتحرك بالمثل على موجة من اللحام الذائب. يعلق اللحام على منصات اللحام وأرجل المكوِّنات ، ويكتمل اللحام.