إكسسوارات البليت الحاملي

لوحة لوح البليت PCB لحام البليت ثنائي الفينيل البليدر من البليتات لحام البليدر من أن لحام هي عملية لحام تستخدم في معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، أي ، لحام المكونات الكهربائية تصحيح SMT على اللوحة العارية للوحة الدوائر ، بما في ذلك: المقاومات ، المكثفات ، الخدمات ، ICS ، إلخ . أول طباعة معجون لحام على لوحة التصحيح على اللوحة العارية ، ثم ضع المكونات على معجون اللحام للوحة المقابلة ، ثم تمر عبر فرن درجة حرارة عالية (درجة حرارة الفرن 230-260 درجة ، وتميز بين الرصاص والرصاص-- عمليات مجانية) ، وأخيراً تم اختبارها بواسطة AOI . باعتبارها عملية تصنيع إلكترونية رئيسية ، أصبحت لحام التراجع تقنية لحام لا غنى عنها في الصناعة الإلكترونية بسبب مزاياها عالية الكفاءة والجودة العالية والقدرة القوية على التكيف ودرجة عالية من الأتمتة. إن فهم مبدأ وعملية ومزايا لحام التراجع ، وكذلك أصل اسم "التراجع" ، سيساعدنا على فهم أهمية هذه العملية بشكل أفضل في مجال التصنيع الإلكتروني. مع التقدم المستمر للتكنولوجيا الإلكترونية ، ستستمر تقنية Rebow Soldering في التطور والتحسين لتلبية متطلبات الأداء والجودة العليا للمنتجات الإلكترونية المستقبلية

المواد: سبيكة الألومنيوم
مقاومة درجة الحرارة: حوالي 550 درجة مئوية
مناسب لـ 1.6 مم ، 1.65 مم ، لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور 1.7 مم
أحجام مختلفة متاحة وقابلة للتخصيص ، يرجى إرسال الطلب

فوائد Durostone Palled Solder Wave:

1. الإنتاج بسيط ومرن.
2. التشغيل المريح وحياة الخدمة الطويلة.
3. البيئة والاقتصاد.
4. مقاومة ارتفاع درجة الحرارة.
5. ليس من السهل تشويه

مركب مضاد للدوروستون المضاد للدوروستون يثبت لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور أو لمنصات لحام الموجة العالمية القابلة للتعديل.