تكنولوجيا سطح جبل لثنائي الفينيل متعدد الكلور

تكنولوجيا التركيب السطحي ، واحدة من تكنولوجيا تجميع PCB. اسم قصير هو SMT. بشكل عام ، يتم تجميع المقاومات الصغيرة ، والمكثفات ، بغا ، إلخ ، في شكل SMT.

في تقنية تركيب السطح (SMT) ، يتم وضع المكون على PCB بحيث تصطف المسامير مع الوسائد الموصلة أو الأراضي على أسطح PCB ؛ عجينة اللحام ، التي سبق تطبيقها على الفوط ، تحمل المكونات في مكانها مؤقتًا ؛ إذا تم تطبيق مكونات سطح جبل على جانبي اللوحة ، يتم لصقها المكونات الجانبية السفلى إلى اللوحة. في كل من خلال تركيب الفتحة والسطح ، يتم لحام المكونات. وبمجرد تبريدها وتصلدها ، يحتفظ جندى بالمكونات في مكانها بشكل دائم ويربطها بالكهرباء.

من أجل تحسين التعاون مع العملاء ، لقد افتتحنا بالفعل خط إنتاج تجميع الكلور قبل ثلاث سنوات. إذا كان لديك متطلبات pcba ، يمكننا أيضا التعاون معكم بشكل جيد للغاية.

يتمتع فريقنا الهندسي بخبرة واسعة في تقنيات DFM / DFA / DFT. SMT، BGA Rework، Re-balling، X-Ray كلها قابلة للتحقيق بسهولة.